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經濟
2023.08.15
以噴墨製作且可摺疊 下一代軟質半導體材料即將誕生?
作者 / 編譯|陳亭瑋
500期
印度科學研究所(Indian Institute of Science, IISc)材料工程系的研究人員研發了一款柔軟性極高的半導體,發表於《先進材料技術》(Advanced Materials Technologies)期刊。這款可折疊的柔軟半導體使用噴墨列印的方式...
材料工程
半導體
矽
噴墨列印
聚合物
沉積技術
穿戴裝置
2021.08.31
減少電子垃圾 可被水溶解的智慧手錶
作者 / 編輯部
621期
近年來,越來越多人開始使用智慧手錶及運動手環等智慧穿戴裝置,因此這類裝置的產量也不斷提升。但由於不易拆解與回收,當這些穿戴裝置被汰舊換新時,往往會成為電子垃圾,造成環境負擔。為了順利回收此類小型裝置,來自...
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