以噴墨製作且可摺疊 下一代軟質半導體材料即將誕生？
2023.08.15
以噴墨製作且可摺疊 下一代軟質半導體材料即將誕生？
作者 / 編譯｜陳亭瑋
500期
印度科學研究所（Indian Institute of Science, IISc）材料工程系的研究人員研發了一款柔軟性極高的半導體，發表於《先進材料技術》（Advanced Materials Technologies）期刊。這款可折疊的柔軟半導體使用噴墨列印的方式...
材料工程半導體矽噴墨列印聚合物沉積技術穿戴裝置
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