解密軟性電子產品 中山團隊跨國分析「可撓曲3D列印電子元件」
2022.06.15
解密軟性電子產品 中山團隊跨國分析「可撓曲3D列印電...
作者 / 整理報導｜羅億庭
486期
傳統的印刷電路板（printed circuit board, PCB）與積體電路（integrated circuit）製程，大部分是透過電鍍、蝕刻、研磨等減法製程（subtractive manufacturing）去除材料，以及沉積材料的加法製造（ additive...
印刷電路板積體電路加法製造3D列印軟性電子產品科技生醫產業電子皮膚3C產業
TOP
科學月刊 台北市大安區羅斯福路三段 77 號 7 樓
服務電話：+886-2-2363-4910
電子郵件：scimonth@scimonth.one
服務時間：週一至週五 09:30~17:30，例假日除外。
隱私政策 服務條款
  • © 1970- by Science Monthly 若需轉載、使用科學月刊或科技報導的文字、圖像或影音等，請洽本公司。
網頁設計 : 藝誠網頁設計公司