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2019-02-01國研院半導體中心揭碑 將積極推動人才培育
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【本刊訊】國家實驗研究院臺灣半導體研究中心（以下稱半導體中心）日前正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心，並與產學合作平台「臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA）」及國際半導體產業協會（SEMI）簽署合作意向書，未來將合作推動半導體前瞻研發及科技人才培育。
去（2018）年國研院國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，並於今（2019）年1月正式合併。除了持續提供原有的IC設計、下線、測試及半導體元件研發等服務外，未來更將發揮1＋1＞2的整合綜效，讓臺灣半導體科技在全球繼續扮演重要角色。科技部長陳良基致詞時表示，半導體科技發展在設計電路的過程中，若能考量元件、材料與製程技術的延展性進行最佳化，即可設計出成本最低、效能最高也適用於各式特殊用途的晶片，期待CIC與NDL合併後，可創造出更豐富、更前瞻的研發成果。
TIARA副理事長闕志達指出，TIARA於前（2017）年向科技部提出產學桂冠計畫，至今已投入超過2億元的研發金額，在產學合作研發過程中也培育博士級高階研發人才；未來，除了持續與半導體中心合辦演講與媒合會等活動外，雙方在推動半導體研發的產學研合作亦將更加緊密、全面。而根據SEMI全球行銷長曹世綸表示，SEMI基金會所推出的國際人才培育計畫也已在全球共吸引上千名高中生參與，其中有近6成投入高科技產業；如今與半導體中心簽署合作備忘錄，將持續推動半導體科普知識與教育，並發展更多臺灣專屬的科技人才培育計畫與活動。
打造世界級的半導體研發機構是半導體中心的重要目標，中心主任葉文冠指出，整合晶片設計與元件製程，將開創跨界更多整合型的前瞻研發方向，中心研究人員也會更積極連結學界與產業，共同投入如人工智慧（AI）、量子電腦等研究議題，並透過科普活動幫助更多學生了解半導體科技，進而引發他們的興趣，未來投入科研工作或進入科技產業發揮所學。此外，配合科技部半導體射月計畫及我國AI晶片技術發展，該中心也建置國內第一個「人工智慧終端系統開發實驗室」，提供AI晶片及系統設計開發必備的工具、技術資料及設備，盼能以一站式的服務模式，支援學界將創意轉換為具體AI晶片系統，以達「學術領先、產業落地」的研發效益。
延伸閱讀
〈台灣半導體中心正式揭牌 全球唯一設計與製程整合 研發服務育才全面啟動〉，國家實驗研究院，2019年1月30日。